tooted

Toote ülevaade

Trusted® TMR 24 Vdc digitaalväljundmoodul liidestub 40 väliseadmega. Moodulis tehakse kolmekordseid diagnostilisi teste, sealhulgas mõõdetakse voolu ja pinget iga hääletatud väljundkanali osas. Samuti tehakse teste sisse- ja väljalülitatud olekus olevate rikete tuvastamiseks. Rikketaluvus saavutatakse mooduli kolmekordse modulaarse redundant-arhitektuuri (TMR) abil iga 40 väljundkanali jaoks. Väliseadmel on automaatne liini jälgimine. See funktsioon võimaldab moodulil tuvastada nii avatud kui ka lühise rikkeid välijuhtmestikus ja koormusseadmetes. Moodul pakub sisseehitatud sündmuste jada (SOE) aruandlust 1 ms resolutsiooniga. Väljundi oleku muutus käivitab SOE kirje. Väljundi olekud määratakse automaatselt mooduli sisemiste pinge ja voolu mõõtmiste abil. See moodul ei ole heaks kiidetud otseseks ühendamiseks ohtlike piirkondadega ja seda tuleks kasutada koos sisemise ohutusega tõkkeseadmetega.

Omadused

• 40 kolmekordset moodulilist redundantset (TMR) väljundpunkti mooduli kohta. • Põhjalik automaatne diagnostika ja enesekontroll. • Automaatne liini jälgimine punkti kohta avatud vooluringi ja lühise väljajuhtmestiku ning koormusvigade tuvastamiseks. • 2500 V impulsskindel opto/galvaaniline isolatsioonibarjäär. • Automaatne ülekoormuskaitse (kanali kohta), väliseid kaitsmeid pole vaja. • Sisseehitatud sündmuste jada (SOE) aruandlus 1 ms resolutsiooniga. • Moodulit saab kuumvahetusega reaalajas vahetada, kasutades spetsiaalset Companion (külgnevat) pesa või SmartSlot (üks varupesa paljude moodulite jaoks) konfiguratsiooni.

Esipaneeli väljundi olek Iga punkti valgusdioodid (LED-id) näitavad väljundi olekut ja välijuhtmestiku rikkeid. • Esipaneeli mooduli oleku LED-id näitavad mooduli tervist ja töörežiimi (aktiivne, ooterežiim, haritud). • TϋV sertifitseeritud IEC 61508 SIL 3. • Väljundeid toidetakse kaheksakaupa isoleeritud rühmadena. Iga selline rühm on toitegrupp (PG).

TMR 24 Vdc digitaalväljundmoodul kuulub usaldusväärsete sisend-/väljundmoodulite (I/O) sarja. Kõigil usaldusväärsetel I/O moodulitel on ühine funktsionaalsus ja vorm. Kõige üldisemalt öeldes liidestuvad kõik I/O moodulid moodulitevahelise siiniga (IMB), mis annab toidet ja võimaldab suhtlust TMR protsessoriga. Lisaks on kõigil moodulitel väliliides, mida kasutatakse moodulispetsiifiliste signaalidega ühenduse loomiseks välitingimustes. Kõik moodulid on kolmekordselt modulaarselt redundantsed (TMR).

1.1.Väljaterminatsiooniüksus (FTU)

Väliterminatsiooniüksus (FTU) on sisend-/väljundmooduli osa, mis ühendab kõik kolm FIU-d ühe väljundliidesega. FTU pakub grupi tõrkekindlaid lüliteid ja passiivkomponente, mis on vajalikud signaali töötlemiseks, ülepingekaitseks ja EMI/RFI filtreerimiseks. Usaldusväärse kontrolleri või laiendusraami paigaldatuna ühendub FTU välipistik šassii tagaküljele kinnitatud väli-I/O kaablikomplektiga. SmartSlot-ühendus edastatakse HIU-st väljaühendustesse FTU kaudu. Need signaalid lähevad otse väljapistikusse ja säilitavad isolatsiooni FTU I/O-signaalidest. SmartSlot-ühendus on intelligentne ühendus aktiivsete ja ooterežiimi moodulite vahel koordineerimiseks mooduli vahetamise ajal.

1.2. Väliliideseüksus (FIU)

Väliliideseüksus (FIU) on mooduli osa, mis sisaldab spetsiifilisi vooluringe, mis on vajalikud teatud tüüpi välja sisend-/väljundsignaalidega liidestamiseks. Igal moodulil on kolm FIU-d, üks iga viilu kohta. TMR 24 Vdc digitaalväljundmooduli puhul sisaldab FIU ühte väljundlüliti struktuuri astet ja sigma-delta (ΣΔ) väljundahelat iga 40 väljaväljundi jaoks. Kaks täiendavat ΣΔ vooluringi pakuvad valikulist välise välja sisend-/väljundpinge jälgimist.

FIU saab HIU-lt loogika jaoks isoleeritud toidet. FIU pakub täiendavat toitepinge reguleerimist FIU vooluringi poolt nõutavate tööpingete jaoks. Isoleeritud 6,25 Mbit/s jadaühendus ühendab iga FIU ühe HIU viiluga. FIU mõõdab ka mitmesuguseid sisseehitatud „majapidamissignaale“, mis aitavad jälgida mooduli jõudlust ja töötingimusi. Nende signaalide hulka kuuluvad toitepinged, voolutarve, sisseehitatud võrdluspinged ja plaadi temperatuur.

1.3. Hostiliideseüksus (HIU)

HIU on mooduli juurdepääsupunkt moodulitevahelisele siinile (IMB). See pakub ka toite jaotust ja lokaalset programmeeritavat töötlusvõimsust. HIU on ainus sisend-/väljundmooduli osa, mis on otse ühendatud IMB tagaplaadiga. HIU on ühine enamikule kõrge terviklikkusega sisend-/väljundtüüpidele ning sellel on tüübist sõltuvad ja tootesarjast lähtuvad funktsioonid. Iga HIU sisaldab kolme sõltumatut viilu, mida tavaliselt nimetatakse A-ks, B-ks ja C-ks. Kõik kolme viilu vahelised ühendused sisaldavad isolatsiooni, et aidata vältida viilude vahelist rikete vastastikust mõju. Iga viilu peetakse rikke ohjeldamise piirkonnaks (FCR), kuna ühe viilu rike ei mõjuta teiste viilude tööd. HIU pakub järgmisi teenuseid, mis on perekonna moodulitele ühised: • Kiire rikketaluv side TMR-protsessoriga IMB-liidese kaudu. • FCR-ühendussiin viilude vahel sissetulevate IMB-andmete hääletamiseks ja väljaminevate sisend-/väljundmooduli andmete levitamiseks IMB-le. • Galvaaniliselt isoleeritud jadaandmeliides FIU viiludega. • Kahekordse 24 Vdc korpuse toitepinge ja HIU vooluringi loogika toite toite reguleerimise varutoite jagamine. • FIU viilude magnetiliselt isoleeritud toide. • FPU jadaandmeside liides mooduli oleku LED-ide jaoks. • SmartSlot-ühendus aktiivsete ja ooterežiimi moodulite vahel koordineerimiseks mooduli vahetamise ajal. • Digitaalne signaalitöötlus kohaliku andmete vähendamise ja enesediagnostika teostamiseks. • Kohalikud mäluressursid mooduli töö, konfiguratsiooni ja väliste I/O-andmete salvestamiseks. • Sisseehitatud hooldus, mis jälgib võrdluspingeid, voolutarbimist ja plaadi temperatuuri.