tooted

Moodulite konfiguratsioonid muutuvad mitmel põhjusel, millest mõned on järgmised: • Kasutusele võetakse riistvarakomponendid (nt protsessorid, kõvakettad, kassettdraivid ja muud), mis pakuvad kiiremat tööd, rohkem salvestusruumi või rohkem funktsionaalsust. • Välisseadmete (nt monitorid, draivid, klaviatuurid ja muud) põhidisain võib muutuda, mis nõuab neid teenindavate elektriahelate muutmist. • Uus tarkvaraväljaanne, mis sisaldab suuremat funktsionaalsust, võib vajada suuremat täitmiskiirust või rohkem mälu. Tabel 2-2 kirjeldab riistvarakonfiguratsioone ja välisseadmeid, millega selles käsiraamatus kokku puutuda võite. 2.2.1 Plaadi rakenduse märkused Tabelites 2-2 kuni 2-5 loetletud plaaditüübid on praegused tootmisplaaditüübid. Tabel 2-3 kirjeldab lühidalt uusimate plaatide omadusi ja minimaalseid tarkvaraväljaandeid, mida need vajavad. Lisaks tabelis 2-3 loetletutele töötavad paljud plaadid endiselt rahuldavalt R400-ga. Kõik need plaadid koos lühikirjelduste ja osade numbritega on loetletud tabelites 2-4 ja 2-5. Tabelis 2-4 on loetletud funktsionaalsed plaadid, mis on paigaldatud 5/10 pesa mooduli ette. Tabelis 2-5 on loetletud mooduli tagaküljele paigaldatud sisend-/väljund- ja eriotstarbelised aerulauad. Sisend-/väljundplaat paigaldatakse tavaliselt otse selle funktsionaalse plaadi taha, mida see teenindab, nagu on näidatud alajaotuste 2.2.2 kuni 2.2.11 konfiguratsioonitabelites. Eriotstarbelisi plaate saab üldiselt paigaldada mis tahes kasutamata sisend-/väljundpesasse, kuid kui te ei tea, kus plaat rahuldavalt töötab, kontrollige vastavat hooldusjuhendit.