tooteid

General Electric Emergency Overspeed Board mudelil DS200TCEAG1B on üks mikroprotsessor ja mitu programmeeritavat kirjutuskaitstud mälu (PROM) moodulit. See sisaldab ka 3 kaitsmeid, 30 džemprit ja paari bajonettpistikut.

Plaat jälgib ajami ülekiiruse ja leegi tuvastamise väljalülitamise tingimusi ning lülitab ajami vajaduse korral välja. Bajonettpistikuid kasutatakse plaadi ühendamiseks draivi teiste seadmete ja plaatidega. Kaablite otstes olevad isased bajonettpistikud nõuavad enne nende ühendamist plaadi emasühendustega. Bajonettpistiku eemaldamiseks hoidke pistikut ühe käega ja teise käega kinnitage plaat, et see ei painduks ega liiguks. Tõmmake bajonettpistik plaadi emaspesast välja ja asetage kaabel kõrvale, kuni olete valmis selle asendusplaadiga ühendama.

Üks hoiatus on see, et te ei tohi bajonettpistikut lahti ühendada, tõmmates kaablist, mitte pistikust. See võib kaablit kahjustada, tõmmates signaalijuhtmed bajonettpistikust välja. Samuti hoiduge bajonettpistikuga plaadi teiste komponentide kogemata puudutamisest. Võite painutada või kriimustada plaadi komponente või pinda.

DS200TCEAG1B GE Emergency Overspeed Board sisaldab ühte mikroprotsessorit ja mitut programmeeritavat kirjutuskaitstud mälu (PROM) moodulit ning see asub MKV paneeli P-südamikus. Selle põhieesmärk on töödelda turbiini kiiruse ületamise ja leegi tuvastamise väljalülitussignaale. Kui trükkplaat on eemaldatud, tuleb bergi džemprid lähtestada. Plaat on konstrueeritud 3 kaitsme, 30 džemperi ja 2 bajonettpistikuga.

PROM-moodulid salvestavad mikroprotsessori kasutatava püsivara ja kasutusjuhendi. Selle plaadi väljavahetamisel märkate, et asendusplaadil pole PROM-mooduleid. Kuna PROM-mooduleid on lihtne eemaldada ja paigaldada, on lihtne ülesanne viia moodulid defektsest plaadist asendamisele.